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無論您提供的是實物樣品、詳細圖紙還是3D模型，我們均采用五軸CNC精密加工+三維掃描技術(shù)，確保治具的每一個細節(jié)（定位孔、吸附槽、散熱結(jié)構(gòu)）與您的設(shè)備及芯片規(guī)格完全匹配，實現(xiàn)零誤差安裝與使用。
超凡材料，應對極限工況
鈦合金/航空鋁：針對高速離心場景，提供超高強度、輕量化且熱穩(wěn)定性的解決方案，確保萬轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速下動平衡等級≤G2.5，無振動無噪音。
防靜電復合材料：表面電阻值可控（10^6-10^9Ω），避免靜電擊穿敏感芯片，保護產(chǎn)品良率。
工藝創(chuàng)新，壽命倍增
關(guān)鍵接觸面采用納米鍍層工藝，耐磨性提升3倍，長期使用無磨損變形。
一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，避免螺釘松動或組件老化，保障治具超長使用壽命與穩(wěn)定性。
免費打樣，零風險驗證
首次合作提供免費打樣服務(wù)！您可先驗樣品再決策，親眼見證治具與設(shè)備的契合度、精度表現(xiàn)及操作效率，確保滿意后批量定制。
我們的核心能力產(chǎn)品范圍：COB芯片離心固定治具、LED固晶工裝載具、SMT貼片夾具、波峰焊載具等全系列非標治具定制。
加工精度：尺寸公差±0.01mm，動平衡精度≤G2.5，滿足ASM、新益昌等主流固晶機要求。
交付周期：打樣3-5天，批量訂單7-12天急速交付，支持加急需求。
合作流程提供需求：寄送樣品或圖紙（需包含設(shè)備型號、芯片尺寸、工藝要求）。
方案評估：工程師24小時內(nèi)出具技術(shù)方案與報價（免費）。
免費打樣：確認方案后制作樣品，寄您試機驗證。
批量生產(chǎn)：樣品確認后快速投產(chǎn)，全程品質(zhì)跟蹤。
立即行動，解鎖生產(chǎn)！
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免費技術(shù)方案：工程師一對一溝通，提供定制化設(shè)計建議。
免費打樣：零成本體驗高精度治具帶來的品質(zhì)提升。
終身維護：訂單治具享受終身技術(shù)支持和維修服務(wù)。
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