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靜電是COB生產(chǎn)中的“隱形殺手”，裸芯片（Die）對靜電極其敏感，瞬間的靜電釋放（ESD）就可能導致芯片內(nèi)部電路擊穿，造成功能失效或潛在損傷（latent defect），這些損傷可能在產(chǎn)品后期才顯現(xiàn)，危害極大。
因此，COB封裝防靜電載具的核心使命就是在整個生產(chǎn)流程中，為敏感的芯片和PCB提供一個安全的、無靜電的工作環(huán)境。
1. 核心定義與作用
COB封裝防靜電載具是一種采用防靜電材料制成，并設計有接地路徑，用于在COB封裝各工序（貼片、固化、鍵合、測試）中承載和固定PCB板的工裝。其主要作用包括：
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防止靜電產(chǎn)生：使用不易產(chǎn)生摩擦起電的材料。
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安全導走靜電：為生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電荷提供一條對地的泄放路徑，避免電荷積累。
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屏蔽外部靜電：在一定程度上屏蔽外界靜電場對載具上產(chǎn)品的干擾。
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保持高精度：同時具備普通高精度載具的定位、平整、穩(wěn)定功能。
2. 為什么COB封裝必須使用防靜電載具？
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元件高度敏感：COB操作的裸芯片和已鍵合好的金線，其耐壓值極低（可能只有幾十到幾百伏），人體或普通塑料治具摩擦產(chǎn)生的數(shù)千伏靜電足以將其損壞。
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自動化生產(chǎn)環(huán)境：PCB在自動化生產(chǎn)線中快速移動、與載具摩擦、人員操作等都非常容易產(chǎn)生靜電。
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后果嚴重：靜電損傷可能是毀滅性的，且難以追溯和檢測，會導致良率大幅下降。
3. 實現(xiàn)防靜電的關(guān)鍵設計與材料
防靜電載具的實現(xiàn)主要從材料和結(jié)構(gòu)兩方面入手。
3.1 材料選擇（核心）
根據(jù)導電率從高到低，常用材料分為：
| 材料類型 |
表面電阻率 (Ω/sq) |
特點與應用 |
| 導電型 (Conductive) |
10^3 ~ 10^5 |
電阻極低，導電性好。通常加入碳粉、碳纖維等。可用于屏蔽要求極高的場合，但成本高，可能因意外短路造成電路損壞。 |
| 靜電消散型 (Static Dissipative) |
10^5 ~ 10^9 |
是最理想和最常用的選擇。電阻值在此范圍內(nèi)，能平穩(wěn)、緩慢地將靜電荷泄放到大地，既避免了電荷積累，又防止了瞬間放電對元件的沖擊。 |
| 抗靜電型 (Anti-Static) |
10^9 ~ 10^11 |
主要功能是抑制摩擦起電，防止產(chǎn)生靜電荷，但導走電荷的能力較弱。通常用于包裝和周轉(zhuǎn)，較少用于核心工藝載具 |
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