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東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配

在智能手機攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中，傳統治具的剛性夾持易導致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設計，成為高端制造的秘密武器：

1、自適應微壓緊技術

• 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧，提供0.5-3N可調壓力范圍

• 0.01mm重復定位精度，確保BGA芯片零損傷貼裝

2、模塊化快換系統

• 磁性基座+標準化卡扣組件，換型時間從15分鐘縮短至30秒

• 支持01005至LGA778全尺寸芯片，兼容性提升400%

3、智能防呆設計

• 紅光定位指引與壓力反饋系統，杜絕錯位風險

• 通過ISO 14644-1 Class 5潔凈度認證，滿足生產需求

現已在不少企業實現規模化應用，客戶反饋貼裝良率提升至99.97%。