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波峰焊治具(夾具)反面的倒角設(shè)計(jì)通常是為了避免干涉焊料流動(dòng)、減少陰影效應(yīng)或便于PCB板順利通過(guò)波峰。倒角的計(jì)算公式需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和治具材料厚度確定,以下是常見的倒角計(jì)算方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn): 1.基本
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在SMT(表面貼裝技術(shù))過(guò)爐治具(也稱為回流焊治具或載具)的制造中,材料選擇和加工技巧直接影響治具的耐高溫性、精度和使用壽命。以下是常用材料和關(guān)鍵加工技巧的總結(jié):

一、常用材料

1.合成石(如FR4、G10/FR4)

特點(diǎn):耐高溫(260℃以上)、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度高,成本適中。

應(yīng)用:適用于大多數(shù)回流焊工藝,尤其是無(wú)鉛高溫制程。

2.鋁合金(如6061、7075)

特點(diǎn):散熱快、重量輕、強(qiáng)度高,但需表面陽(yáng)極氧化處理以提升耐高溫性。

應(yīng)用:需快速散熱的治具或高精度定位場(chǎng)景。

3.電木(酚醛樹脂)

特點(diǎn):成本低、易加工,但耐溫性較差(約180℃),長(zhǎng)期使用易變形。

應(yīng)用:低溫和短周期生產(chǎn)。

4.PEEK(聚醚醚酮)

特點(diǎn):超耐高溫(300℃以上)、耐磨、抗化學(xué)腐蝕,但價(jià)格昂貴。

應(yīng)用:高頻次、高溫或特殊環(huán)境(如汽車電子)。

5.陶瓷纖維板

特點(diǎn):極耐高溫(500℃以上)、隔熱性好,但脆性大、加工難度高。

應(yīng)用:超高溫回流焊或局部隔熱需求。

二、加工技巧

1.CNC精密加工

要點(diǎn):使用高精度CNC機(jī)床,確保定位孔、支撐柱的尺寸公差(通常±0.05mm以內(nèi))。

技巧:加工后需去毛刺,避免刮傷PCB或元件。

2.激光切割

適用材料:合成石、電木等非金屬材料。

優(yōu)勢(shì):邊緣光滑,適合復(fù)雜形狀切割,但需控制熱影響區(qū)。

3.表面處理

鋁合金:陽(yáng)極氧化可提升耐腐蝕性和硬度。

合成石:拋光處理減少錫珠殘留。

4.治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

避讓設(shè)計(jì):避開PCB元件和焊盤位置,防止干涉。

輕量化:鏤空設(shè)計(jì)減輕重量(尤其鋁合金治具),提高操作效率。

5.耐高溫涂層

應(yīng)用:在治具表面噴涂特氟龍(PTFE)涂層,減少錫渣附著,延長(zhǎng)壽命。

6.定位與固定

定位銷/磁吸:確保PCB穩(wěn)定定位,避免過(guò)爐偏移。

彈簧壓片:柔性固定異形PCB,防止變形。

三、選材與加工注意事項(xiàng)

溫度匹配:根據(jù)回流焊峰值溫度選擇材料(無(wú)鉛工藝通常需耐260℃以上)。

熱膨脹系數(shù):材料熱膨脹需與PCB匹配,避免過(guò)爐后變形(如鋁合金需謹(jǐn)慎)。

防靜電:電子行業(yè)治具需選擇防靜電材料(如添加碳纖維的合成石)。

成本平衡:高頻次生產(chǎn)建議用高耐用材料(如PEEK),低頻次可用合成石或電木。

通過(guò)合理選材和精細(xì)加工,SMT過(guò)爐治具可顯著提升焊接良率并降低維護(hù)成本。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合生產(chǎn)需求、預(yù)算和工藝參數(shù)綜合評(píng)估。


 

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