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波峰焊和回流焊治具（也稱為夾具或載具）在電子制造中用于固定和定位PCB板，確保焊接過程的精度和可靠性。它們的特點因工藝需求不同而有所差異，具體如下：

一、波峰焊治具的特點

1. 耐高溫材料

通常采用玻璃纖維（如FR4）、合成石（如PEEK）或高溫塑料，需耐受250℃以上的波峰焊高溫。

材料需具備低熱變形性，避免長期受熱后翹曲。

2. 結構設計

遮蔽保護：治具上設計擋板或掩膜，防止非焊接區域（如插件元件引腳）被錫波沖刷。

支撐與固定：通過卡扣、螺絲或真空吸附固定PCB，防止板子在錫波沖擊下移位。

避讓開孔：為焊接區域（如通孔、焊盤）預留開口，確保錫波接觸目標位置。

3. 防錫渣設計

治具邊緣常設計導流槽或傾斜面，減少錫渣殘留。

4. 適用性

主要用于通孔元件（THT）或混裝工藝，治具需適應不同板厚和元件高度。

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