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波峰焊、回流焊治具的特點是什么?
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波峰焊和回流焊治具(也稱為夾具或載具)在電子制造中用于固定和定位PCB板,確保焊接過程的精度和可靠性。它們的特點因工藝需求不同而有所差異,具體如下:

 

 

 

 

一、波峰焊治具的特點

1. 耐高溫材料

通常采用玻璃纖維(如FR4)、合成石(如PEEK)或高溫塑料,需耐受250℃以上的波峰焊高溫。

材料需具備低熱變形性,避免長期受熱后翹曲。

2. 結構設計

遮蔽保護:治具上設計擋板或掩膜,防止非焊接區域(如插件元件引腳)被錫波沖刷。

支撐與固定:通過卡扣、螺絲或真空吸附固定PCB,防止板子在錫波沖擊下移位。

避讓開孔:為焊接區域(如通孔、焊盤)預留開口,確保錫波接觸目標位置。

3. 防錫渣設計

治具邊緣常設計導流槽或傾斜面,減少錫渣殘留。

4. 適用性

主要用于通孔元件(THT)或混裝工藝,治具需適應不同板厚和元件高度。

 

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公司名稱: 東莞市路登電子科技有限公司
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