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波峰焊載具 回流焊治具PCBA回流焊載具詳細對比和應用說明
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在PCBA(PrintedCircuit BoardAssembly)制造過程中,波峰焊載具和回流焊治具是兩種關鍵的生產輔助工具,用于固定和保護PCB及元器件,確保焊接質量。以下是它們的詳細對比和應用說

1.波峰焊載具(Wave Solder Pallet)

#作用

選擇性焊接:遮擋已焊接或無需焊接的區域(如表面貼裝元件),僅暴露需要波峰焊的通孔元件焊盤。

保護元件:防止高溫焊料波沖擊敏感元件(如連接器、塑料件)。

支撐PCB:避免薄板變形,確保焊料均勻覆蓋。

#設計要點

材料:通常使用耐高溫材料(如合成石、鋁合金、鈦合金),需耐受260℃以上高溫。

結構:

開窗設計:開口對應通孔元件位置。

擋板/夾扣:固定PCB,防止位移。

防焊錫滲漏:邊緣密封設計,避免焊料飛濺。

特殊要求:可能需設計導流槽,優化焊料流動路徑。

#應用場景

通孔元件(如插針、電解電容)的焊接。

雙面混裝板(SMT+THT)的二次焊接。

2.回流焊治具(ReflowSolderFixture)

#作用

支撐PCB:防止高溫下PCB變形(尤其大尺寸或薄板)。

隔熱保護:屏蔽不耐高溫元件(如傳感器、電池)免受熱風或紅外輻射。

輔助定位:固定異形PCB或柔性板(FPC),確保貼片精度。

#設計要點

材料:耐高溫合成石(如FR4、玻纖)、鋁合金(需表面處理防止粘連)。

結構:

鏤空設計:避開焊點,確保熱風均勻加熱。

低熱容:避免影響回流焊溫度曲線。

輕量化:減少治具吸熱,提升能效。

特殊需求:可能需嵌入磁性元件或真空吸附固定。

#應用場景

多層板、剛撓結合板等易變形PCB。

局部屏蔽焊接(如模塊化組裝)。

3.關鍵差異對比

|特性|波峰焊載具|回流焊治具|


 

狀 態: 離線

公司簡介
產品目錄
供應信息

公司名稱: 東莞市路登電子科技有限公司
聯 系 人: 謝小姐
電  話: 0769-88762922
傳  真:
地  址: 廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵  編: 523750
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