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過爐治具（也稱為回流焊治具或SMT過爐治具）是電子制造中用于在回流焊過程中支撐、固定或保護PCB（印刷電路板）和元器件的專用工具。它在表面貼裝技術（SMT）生產中至關重要，尤其在高溫焊接環(huán)節(jié)中確保產品質量和工藝穩(wěn)定性。以下是關于過爐治具的詳細說明：
1.主要作用
固定PCB：防止薄板或柔性板在高溫下變形。
保護敏感元件：屏蔽不耐高溫的元器件（如連接器、塑料部件）免受熱損傷。
輔助工藝：實現局部焊接（如選擇性回流焊）或避免特定區(qū)域沾錫。
提高一致性：確保批量生產中的焊接位置和精度。
2.常見類型
通用型治具：適用于標準PCB，材料多為合成石（如FR4）或鋁合金。
選擇性焊接治具：開窗設計，僅暴露需焊接的焊盤。
屏蔽治具：覆蓋特定區(qū)域以阻隔熱風或錫膏（如使用耐高溫膠帶或金屬罩）。
托盤治具：用于承載小型或異形PCB，通常帶定位柱。
3.材料選擇
合成石（如FR4、玻纖板）：耐高溫（可達300℃）、隔熱性好、成本低，常用。
鋁合金：散熱快、強度高，但需表面處理（如陽極氧化）防止沾錫。
硅膠/耐高溫塑料：用于保護特殊元件，耐溫性需匹配工藝要求（如無鉛焊接峰值260℃）。
4.設計要點
熱變形控制：材料熱膨脹系數需與PCB匹配，避免高溫錯位。
通風孔：確保熱風回流焊時氣流均勻，防止局部溫差。
定位精度：使用銷釘、邊緣夾具等固定PCB，公差通常≤0.1mm。
輕量化：減少治具吸熱對爐溫曲線的影響。
5.使用注意事項
清潔維護：定期清除殘留錫珠、助焊劑，防止污染PCB。
爐溫測試：首次使用需驗證治具對爐溫曲線的影響（必要時調整參數）。
壽命管理：合成石治具長期使用后可能碳化，需定期更換。
6.應用場景
雙面回流焊：面焊接時用治具保護已貼裝的第二面元件。
混裝工藝：通孔元件（THT）與SMT共存時，治具避免通孔焊盤沾錫。
高密度板：防止BGA、QFN等精密元件移位。
7.定制流程
1.提供PCB設計文件（如Gerber）、元件布局圖。
2.明確治具功能需求（如屏蔽區(qū)域、固定方式）。
3.供應商設計并確認3D圖紙。
4.試產驗證后批量制作。
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