
在工業(yè)自主化進(jìn)程中,英康仕工控基于25年技術(shù)積淀,推出五款全國(guó)產(chǎn)化工控平板。全系列采用國(guó)產(chǎn)芯片+國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)雙架構(gòu),為智能制造、能源、交通等關(guān)鍵領(lǐng)域提供可靠人機(jī)交互終端。

一、TPC-5030:穩(wěn)定高效的入門旗艦
芯片平臺(tái):Rockchip RK3399(2×A72+4×A53)
核心優(yōu)勢(shì)
- 精簡(jiǎn)接口設(shè)計(jì):千兆網(wǎng)口×1 + RS232/485×2,支持4G擴(kuò)展
- 強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性:通過CE/EMC認(rèn)證,90%濕度無凝露運(yùn)行
- 低功耗節(jié)能:12V/36W供電,適用于密集部署場(chǎng)景
場(chǎng)景價(jià)值
產(chǎn)線工位機(jī):低功耗特性支持24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行
配電柜監(jiān)控:EMC抗干擾保障電力環(huán)境穩(wěn)定
物流終端:9~36V寬壓適應(yīng)車載電壓波動(dòng)

二、TPC-6568:寬溫環(huán)境全能戰(zhàn)士
芯片平臺(tái):Rockchip RK3568(四核Cortex-A55)
核心優(yōu)勢(shì)
- 雙網(wǎng)口設(shè)計(jì):千兆網(wǎng)口×2(可選POE供電)
- 工業(yè)級(jí)可靠性:-20℃~60℃寬溫運(yùn)行,12~36V寬壓輸入
- 豐富擴(kuò)展能力:USB2.0×6 + SATA存儲(chǔ) + 4路隔離串口
場(chǎng)景價(jià)值
車載終端:抗震設(shè)計(jì)適應(yīng)運(yùn)輸顛簸環(huán)境
礦山控制:-20℃冷啟動(dòng)保障極寒作業(yè)
動(dòng)環(huán)監(jiān)控:POE供電簡(jiǎn)化野外布線

三、TPC-6573:邊緣智能通信中樞
芯片平臺(tái):Rockchip RK3568(四核Cortex-A55)
核心優(yōu)勢(shì)
- 三網(wǎng)智能融合:移動(dòng)/聯(lián)通/電信自動(dòng)切換,eSIM防物理攻擊
- 工業(yè)協(xié)議引擎:內(nèi)置ModBUS轉(zhuǎn)MQTT/HTTP/104規(guī)約
- 高隔離接口:3000V隔離RS485×6 + CAN×2 + 8DI/8DO
場(chǎng)景價(jià)值
智慧變電站:協(xié)議轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)數(shù)據(jù)統(tǒng)一
儲(chǔ)能監(jiān)控:eSIM空中寫號(hào)簡(jiǎn)化電站運(yùn)維
農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng):DI/DO接口直連傳感器集群

四、TPC-5128:視覺計(jì)算性能標(biāo)桿
芯片平臺(tái):Rockchip RK3588(4×A76+4×A55 + 6TOPS NPU)
核心優(yōu)勢(shì)
- AI算力突破:NPU支持實(shí)時(shí)圖像分析(4K@60fps)
- 多屏協(xié)同控制:雙HDMI輸出+EDP接口擴(kuò)展監(jiān)控大屏
- 精密控制接口:隔離串口×6 + 16路DIO + CAN×2
場(chǎng)景價(jià)值
缺陷檢測(cè):6TOPS算力實(shí)現(xiàn)微米級(jí)識(shí)別
機(jī)器人控制:16路DIO精準(zhǔn)操控執(zhí)行機(jī)構(gòu)
數(shù)字工廠:4K輸出對(duì)接車間可視化大屏

五、TPC-FTD2K:安全可信國(guó)產(chǎn)基石
芯片平臺(tái):飛騰騰銳D2000(八核2.3GHz)
核心優(yōu)勢(shì)
- 軍工級(jí)防護(hù):PSPA 1.0規(guī)范+可信啟動(dòng)根
- 大屏高清晰度:15.6寸全高清屏(NTSC 72%色域)
- 豐富擴(kuò)展:DDR4插槽 + M.2 SSD + SATA3.0
場(chǎng)景價(jià)值
指揮控制臺(tái):八核處理器保障多任務(wù)并發(fā)
信創(chuàng)終端:國(guó)密算法加速金融數(shù)據(jù)加密
能源調(diào)度:SATA3.0支持歷史數(shù)據(jù)長(zhǎng)期存儲(chǔ)
實(shí)際應(yīng)用
選型決策地圖
全系國(guó)產(chǎn)化支持:預(yù)裝開源鴻蒙/歐拉/麒麟系統(tǒng),提供BSP適配文檔。

三大保障體系
🔹 可靠性保障:全系-20℃~60℃寬溫驗(yàn)證,MTBF > 50,000小時(shí)
🔹 國(guó)產(chǎn)化保障:硬件100%國(guó)產(chǎn)芯片,操作系統(tǒng)自主適配認(rèn)證
🔹 服務(wù)保障:提供定制化接口改造與協(xié)議開發(fā)服務(wù)
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