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C6025:在采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的緊湊型設(shè)備中提供 Intel® Core™ i 系列的高算力

超緊湊型工業(yè) PC 家族喜添搭載Intel®Core™ i U 處理器的新成員
2019/12/6 15:35:48

[2019年11月26日,德國(guó)] 倍福的超緊湊型 C6025 工業(yè) PC 設(shè)計(jì)可在無(wú)風(fēng)扇、小尺寸設(shè)備中提供 Intel® Core™ i 系列的高計(jì)算性能。功耗非常低的新型 Intel® Core™ i U 處理器,使之成為可能。

倍福最新推出的 C6025 工業(yè) PC 尺寸僅為 82 x 127 x 40 毫米,將高計(jì)算能力和無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)完美結(jié)合于一體,是滿足嚴(yán)苛的綠色“可持續(xù) IT”要求的控制應(yīng)用的理想選擇。該款工業(yè) PC 基于 Intel® Core™ i U 處理器,并具有 Core™ i 計(jì)算能力,但與同系列的其它處理器相比,功耗明顯低很多。C6025 中使用的第八代 Intel® Core™ i U 處理器也具有與不斷發(fā)展的 PC 技術(shù)相同的典型優(yōu)勢(shì):在同等價(jià)位上具有更高的性能。有了這個(gè)新產(chǎn)品系列的擴(kuò)充,倍福的工業(yè) PC 現(xiàn)在貫穿了五個(gè) CPU 性能等級(jí) — 從 ARM 直到 Intel® Xeon® — 具有最大可擴(kuò)展性。

工業(yè) PC 搭載的低功耗型 Intel® Core™ i U 處理器結(jié)合先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì),通過一側(cè)的散熱片實(shí)現(xiàn)全被動(dòng)式散熱。C6025 采用鋅鋁合金壓鑄外殼,具有以下功能特點(diǎn):

- 最高 4 個(gè)處理器核

- 4 GB DDR4 RAM(可擴(kuò)展至 8 GB)

- 40 GB M.2 SSD,帶 3D 閃存

- 1 個(gè) DisplayPort 視頻接口

- 4 個(gè) USB 3.0 端口

- 板載以太網(wǎng)控制器,帶 3 個(gè) 100/1000Base-T 端口

- 工作溫度:0...50° C

低功耗的超緊湊型 C6025 工業(yè) PC 擴(kuò)充了倍福的工業(yè) PC 產(chǎn)品系列,其性能介于搭載 Intel Atom® CPU 的入門級(jí)設(shè)備和搭載 Intel® Core™ i 系列處理器的高性能設(shè)備之間。有了 C6025 這一產(chǎn)品補(bǔ)充,倍福的產(chǎn)品組合可以更好地滿足緊湊型、無(wú)風(fēng)扇工業(yè) PC 日益增長(zhǎng)的趨勢(shì),同時(shí)支持具有高度密集計(jì)算需求的應(yīng)用。

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關(guān)于德國(guó)倍福

德國(guó)倍福自動(dòng)化有限公司的總部位于德國(guó)威爾市。公司在世界各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu),加上全球的合作伙伴,目前公司業(yè)務(wù)已遍及70多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

倍福始終以基于PC的自動(dòng)化新技術(shù)作為公司的發(fā)展理念,所生產(chǎn)的工業(yè) PC、現(xiàn)場(chǎng)總線模塊、驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品和TwinCAT自動(dòng)化軟件構(gòu)成了一套完整的、相互兼容的控制系統(tǒng),可為各個(gè)工控領(lǐng)域提供開放式自動(dòng)化系統(tǒng)和完整的解決方案。30多年來,倍福公司的元件和系統(tǒng)解決方案在世界各地得到了廣泛的應(yīng)用。2001 年3月德國(guó)倍福在北京設(shè)立中國(guó)區(qū)第一個(gè)代表處,2007年5月德國(guó)倍福在上海成立獨(dú)資公司,并將中國(guó)區(qū)總部遷至上海。此后公司業(yè)務(wù)進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展時(shí)期,目前已在北京、廣州、成都、武漢、南京等全國(guó) 26 大中城市設(shè)立了辦事處。隨著倍福各種具有良好性價(jià)比的新產(chǎn)品、新技術(shù)不斷進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),其勇于打破傳統(tǒng)控制模式,傾力推廣 PC 控制技術(shù)的理念已被越來越多的中國(guó)用戶所接受。

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