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隨著貼片式集成電路的引腳數量多，間距窄、硬度小，焊接不當，極易造成引腳焊錫短路，虛焊或印刷線路銅箔脫離印制板等故障。而BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了SMT的發展，生產商和制造商都認識到，在大容量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，況且、BGA單個器件價格也不菲，如果BGA沒有得到準確的定位，取下后的焊球就被破壞，就不能再焊在基板上，必須重新置球。

針對上述這些問題，我們公司專為BGA返修臺的生產商和制造商研發了一套BGA返修臺視覺定位軟件，使你的機器錫球與焊盤的重合對位科學精準，速度高，貼放自如等等好處。只有應用BGA返修臺視覺定位軟件，才能使你的返修臺進入了另一個層次，為你的客戶創造更多的價值。

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