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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，人工智能（AI）和開源軟件正逐漸成為推動嵌入式系統(tǒng)革新的關(guān)鍵力量。AI的集成為嵌入式設(shè)備帶來了智能化的新紀(jì)元，而開源文化則為這一變革提供了肥沃的土壤。

眾多玩家齊聚德國

引領(lǐng)AI嵌入式新浪潮

在剛剛結(jié)束的2024德國embedded world國際嵌入式展上，來自全球各地的嵌入式領(lǐng)域廠商在大會現(xiàn)場發(fā)布展示了自己的最新技術(shù)與產(chǎn)品：嵌入式行業(yè)巨頭都在積極擁抱AI與開源，AI的集成為嵌入式設(shè)備帶來了更高性能與更低的成本。

AMD在大會上宣布擴(kuò)展AMD Versal™ 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品組合，以及全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

圖片來源：AMD

第二代預(yù)計每瓦 TOPS 較之初代提升至多 3 倍，同時全新高性能集成 Arm® CPU 預(yù)計可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的標(biāo)量算力。

AMD高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“對人工智能化嵌入式應(yīng)用的需求正呈爆炸式增長，并帶動了對能在嵌入式系統(tǒng)的功耗和占板面積限制內(nèi)實現(xiàn)最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。”

英飛凌則展示了機(jī)器人開發(fā)平臺，可以用通過一站式的軟硬件集成解決方案為開發(fā)者提供創(chuàng)新高效的機(jī)器人設(shè)計，以及基于人工智能警報器檢測的自動駕駛汽車，集成了MEMS麥克風(fēng)、MCU和AI軟件，展現(xiàn)了其在提升道路安全方面的前沿技術(shù)。

圖片來源：英飛凌

在工業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域英飛凌通過傳感器和TinyML模型為工業(yè)4.0應(yīng)用提供了降本增效的創(chuàng)新性解決方案。

德州儀器（TI）在大會上展示了搭載集成式AI加速器的新款基于Arm的處理器如何增強(qiáng)計算性能，以及如何支持極其復(fù)的人機(jī)界面系統(tǒng)同時運行多達(dá)三個顯示器，還展示了高度集成嵌入式處理器在移動機(jī)器人中的應(yīng)用。

德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，大量的子系統(tǒng)和功能正在實現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力。”

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技在開展期間宣布與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來變革。研華科技表示，此次合作將促進(jìn)研華開發(fā)出一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺，以及專門用于邊緣人工智能應(yīng)用的軟件開發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化的特性的平臺，將在未來推動產(chǎn)業(yè)向更依賴智能和效能密集型技術(shù)的方向發(fā)展。

另外，研華計劃將高通的系統(tǒng)單芯片整合到邊緣智能平臺相關(guān)的產(chǎn)品線中，包括AI模塊、AI主板和AI邊緣系統(tǒng)等。

國內(nèi)MCU廠商兆易創(chuàng)新，基于在嵌入式領(lǐng)域多年的震后積累，攜帶一系列新產(chǎn)品組團(tuán)出海，包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列車規(guī)MCU、GD32VW553系列雙模無線MCU、GD32W515系列無線MCU、車規(guī)級GD25 SPI NOR Flash等產(chǎn)品和解決方案，為工業(yè)、邊緣計算、汽車電子等領(lǐng)域提供新的解決方案。

圖片來源：兆易創(chuàng)新

在RISC-V領(lǐng)域，北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗在出席會議活動時總結(jié)道RISC-V在嵌入式領(lǐng)域正在不斷滲透，現(xiàn)場詢問的十幾個展臺幾乎都已經(jīng)在使用RISC-V。其中，RISC-V重要推動者SiFive公司推出了市面上性能最高的RISC-V開發(fā)板——HiFive Premier P550。

除了新技術(shù)與新產(chǎn)品的發(fā)布，亞馬遜、ST、Arm等公司還在展會現(xiàn)場發(fā)表主題演講，分享了AI如何助力MCU以及對MCU帶來的影響。AI與開源，與嵌入式系統(tǒng)越來越密不可分。

嵌入式創(chuàng)新層出不窮

在視覺與AI領(lǐng)域最為活躍

如果說行業(yè)巨頭在嵌入式領(lǐng)域的動態(tài)為行業(yè)本身指明了風(fēng)向，那么大會現(xiàn)場的頒獎典禮則體現(xiàn)出嵌入式技術(shù)發(fā)展最茂盛的領(lǐng)域。

2024年embedded world德國站的嵌入式大獎評選收到全球100多份參評申請，經(jīng)過評審團(tuán)專家的評選，從八大類中挑選出三名候選提名，并如期舉行了頒獎典禮。在八大類獎項中，除常規(guī)的嵌入式軟硬件、軟件和工具之外，嵌入式視覺、安全與安防、人工智能等應(yīng)用最受關(guān)注。

LIPS公司的開創(chuàng)性產(chǎn)品 LIPSedge™ S 系列支持邊緣人工智能的高分辨率 3D 立體相機(jī)，展示了嵌入式視覺領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新。Prophesee和Hailo的產(chǎn)品同樣給人留下深刻的印象。

在安全領(lǐng)域，Codasip憑借其卓越的 Codasip CHERI 技術(shù)彰顯了其對提高嵌入式系統(tǒng)安全性的承諾。

在人工智能領(lǐng)域，有Voltai展示了其在人工智能領(lǐng)域具有開創(chuàng)性的Voltai平臺，Cadence展示了其Neo NPU以及NeuroWeave AI解決方案，Collabora的WhisperFusion項目，提供與人工智能的無縫對話體驗。

視覺、安全與AI，正在成為嵌入式技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展最為活躍的應(yīng)用領(lǐng)域。