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Techcon樓控簽約“西部硅谷”項目
http://www.whhswh.com 2009-09-17 15:35 來源：同方泰德
近日，同方泰德國際成功簽約“科技重慶、西部硅谷”的最大項目——惠普電腦重慶研發中心及生產基地，承接其樓控系統的建設工程。該項目占地面積約70000平方米，控制總點數近萬點。運用TECHCON泰康控制系統露點送風技術，控制廠房的含濕量，從而實現多個2萬平方米的大空間、大跨度的工業型廠房恒溫恒濕的智能化控制。 作為重慶市年度重點建設工程，該項目將成為同方泰德TECHCON樓控系統在西南地區的典型應用案例。
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