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    全世界大概有600個IC芯片制造廠，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個。日本半導體業還是很扎實，盡管表面上看似困難重重，幾次機構重組，感覺總是找不到正確的方向，但它的基礎還是相當強大。韓國剛剛起步有35個，新加坡有19個，我國臺灣地區有47個。 
   未來半導體技術進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低制造成本。 
   現在來看先進制程的研發費用高聳，是導致全球半導體產業鏈加快轉移的主要原因。一方面在摩爾定律的驅使下，不斷地邁向先進制程，如65納米，45納米，甚至于32納米制程；但是另一方面由于先進制程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米制程為例、建一個45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發需要24億美元，而32納米制程時需要花費30億美元。設計一個45納米的產品要化費2000～5000萬美元。因此業界分析，如果銷售額達不到100億美元的公司，無力承擔。而全世界現在超過100億美元銷售額的只有英特爾、三星、東芝等數家。所以連IDM大廠，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉向輕晶園策略，并公開表明32納米制程之后將與臺積電合作。 
   先進制程的研發及生產費用太高，許多公司為了生存不得不轉向共同合作，在市場經濟條件下本來是很難理解的。如目前全球有五大家存儲器制造商擁有專門的獨立技術，三星是老大，奉行獨行俠策略，不愿跟人合作，怕技術被人拿去了；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及臺灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一個在日本，現在韓國處于絕對領先地位。臺灣地區在存儲器上，雖然這兩年的投資量相當大，有四個主力存儲器廠。但是由于沒有自己的技術，一個品牌也沒有，只能與別人合作掙點小錢。業界預測目前盡管存儲器的價格已跌至成本以下，表面上看是壞事，也可能是好事。因為市場就是如此殘酷，逼迫五大家中有公司會提前退出。 
   未來半導體產業新一輪的轉移，可以預期原來的IDM公司一定會紛紛轉向輕晶圓策略（fablite），尋求與代工合作，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產業鏈的轉移遵循一條價值規律，向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓（Superfab）道路，一定會優先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經超過8英寸，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。 
   無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多，就賣給了華潤。 
   未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據業界預測，未來全球半導體業可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態勢。DRAM，年成長率大概為1.5%，Flash閃存為20%，MPU為8.1%，MOSLogic為7.4%，以及光電IC是7.0%。 
   相信全球半導體業的前景仍然美好，半導體工業主要受技術推動，投資巨大、設備固化了技術。