新聞詳情
新機器手利用超聲波，搬運半導體晶圓不用接觸
http://www.whhswh.com 2008-04-28 09:29 來源：互聯網
德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了半導體生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm晶圓的機器人用工具“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用超聲波在工具表面形成一層空氣薄膜，使晶圓漂浮于其上。
可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產品無需以壓縮機等從外部供應高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm～0.5mm之間。
工具翻轉時，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據介紹，此時晶圓和工具之間也不接觸，常態下使周圍空氣流動即可形成空氣薄膜。
可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產品無需以壓縮機等從外部供應高壓空氣。工具和晶圓的距離約在0.05mm～0.5mm之間。
工具翻轉時，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據介紹，此時晶圓和工具之間也不接觸，常態下使周圍空氣流動即可形成空氣薄膜。
相關新聞
- ? MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發布
- ? ROHM推出“PFC+反激控制參考設計”，助力實現更小巧的電源設計！
- ? MPS發布高效率高集成ACDC新產品
- ? ROHM開發出適用于AI服務器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
- ? ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅動的隔離型柵極驅動器IC開始量產
- ? 凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國區總經理
- ? 內置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊 被SMA的太陽能系統采用
- ? 強強聯合！兆易創新與納微半導體達成戰略合作 打造智能、高效、高功率密度的數字電源解決方案
- ? Dolphin半導體任命兩位關鍵董事會成員以強化公司管理
- ? 摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區總經理
編輯精選
版權所有 工控網 Copyright?2025 Gkong.com, All Rights Reserved
