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　　中芯國際(SMIC)和IBM聯合宣布：中芯國際與IBM已簽訂45納米BulkCMOS技術許可協議。根據該協議，IBM將把45納米低功耗以及高速BulkCMOS技術轉移給中芯國際，該技術可用于生產整合了3G、多媒體等功能的高端手機，中芯國際將為全球客戶提供高端的12英寸芯片代工服務。這一舉措，被業內人士認為是全方位增強中芯國際在全球代工方面競爭實力的重要一步，而且此合作有利于加速我國半導體產業前進步伐，提高產業競爭力。

　　此次合作意義重大

　　中芯國際與IBM的此次合作是中芯國際加強其在中國芯片代工業中領先地位的策略之一，有了45納米技術，中芯國際可以更好地為全世界的高端客戶提供服務。“這一合作有助于加速中芯國際邏輯工藝技術的發展以及用我們的12英寸廠為客戶提供最佳解決方案。”中芯國際公司副總裁MatthewSzymanski表示，“中芯國際在結合IBM的設計激活器以及IP解讀系統的專業技術之后，能夠讓我們的無廠房設計客戶向45納米技術的系統芯片轉型。”

　　此次合作對中國半導體產業而言，意義深遠。技術的不斷提升和創新是大勢所趨，45納米技術在芯片制造與生產上具有革新的標志性地位。中國完全依靠埋頭苦干很可能錯失良機，通過技術引進參與國際化的合作，對中國半導體產業是非常重要和必需的。“十一五”重大專項專家組專家、鳳凰微電子CEO魏少軍認為，45納米目前是全球最先進的技術，也是一種趨勢。我國芯片設計相關機構要達到45納米尚需一段的時間。中芯國際與IBM的合作將大大提高企業競爭力，從而帶動整個產業的發展。中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，跟IBM這樣技術領先、實力雄厚的跨國企業合作，不僅僅是中芯國際成為國際化企業的一個標志，也是中國集成電路制造業的一件大事。必然會很快拉動國內的一些產品向高端轉移，對整個后端產業鏈的帶動非常明顯，甚至對中國的制造設備和配套材料等整個產業的發展也會產生非常好的引領作用。

　　業內知名人士也充分肯定了此次合作。中國半導體行業協會信息交流部主任李珂在接受《中國電子報》我們采訪時表示，自主創新不等于閉門造車。相反，想要后來居上就必須充分借助外力。中芯國際此次搭上IBM半導體技術研發聯盟的快車，對于其未來發展無疑將起到事半功倍的作用。而美國應用材料公司高級顧問莫大康也對中芯國際這一舉措表示贊賞，他說：“這一合作顯示中芯國際愿意繼續追趕國際最先進工藝水平，加入全球最先進的一流代工陣營中。”中國工程院院士許居衍也表示，中芯國際加入45納米俱樂部，除了分攤開發成本、縮短開發時間等好處之外，還可以回避一些專利糾紛，使之進入技術先進圈子，為未來進一步發展奠定基礎。這是半導體產業發展到成熟階段的一個明智決策。

　　技術完全吸收尚需時日

　　中芯國際與IBM的此次合作無疑給中國半導體產業帶來產業升級的機遇，同時也帶來了巨大挑戰。雖然45納米技術是芯片業具有革命性的技術，但我國目前本土開發設計以及面向國內市場的主流產品，還主要停在130納米和90納米之間，國外主流產品也停留在90納米和65納米之間，我國半導體產業要完全吸收45納米技術尚需時日。“可以說中國在這樣一個大的經濟全球化產業變化中的發展是很不均衡的，我們的市場和產品以及我們的競爭力對45納米技術的到來，還需要一個消化的過程。